• Facebook
  • Instagram
  • LinkedIn
  • Twitter
  • EEN
  • YouTube
  • 🔗 DIH TECHNICOM
UVP TECHNICOM
  • O nás
    • Fáza I.
    • Fáza II.
    • 4. Konferencia
    • 🔗 Videoserver
    • Pre média
    • Útvary UVP
    • Telefónny zoznam
    • Kontakt
  • Pracoviská
    • Spoločné VaV pracoviská
    • 🔗 Startup centrum
    • 🔗 Inkubátor
    • VUKONZE
    • Kompetenčné centrum ZATIPS
    • 🔗 Prototypové a inovačné centrum
  • Výskum
    • Elektrotechnika, automatizácia a riadiace systémy
    • Environmentálne inžinierstvo
    • Informačné a komunikačné technológie
    • Stavebné inžinierstvo
    • Strojárstvo
  • Služby
    • 🔗 Akcelerácia podnikania
    • Duševné vlastníctvo
    • Kolaboračná platforma – MIDIH
    • Video kolaboračné služby
    • Využitie priestorov UVP
  • Projekty
    • V realizácii
    • Zrealizované
  • EN
Vyberte stranu

Ako pripraviť biznis plán a ako prezentovať pred investorom – rady a tipy

máj 5, 2020 | Zaujímavosti

Blog českej iniciatívy Vodafone Nápad roka, ktorá je otvorená aj pre slovenské firmy do 10. mája 2020, obsahuje viacero zaujímavých rád pre prípravu biznis plánu a prezentáciu pred investorom.

Pozrite si články:

  • Jak prezentovat před investorem
  • Jak sepsat podnikatelský plán
  • Struktura podnikatelského plánu
  • Jak na řízení společnosti či projektů snadno a rychle
  • Jak se financují české startupy (výzkum)
  • Kdo jsou čeští business angels a jak investují (výzkum)
  • Jak české startupy řeší vývoj softwaru (výzkum)
  • Doporučené odkazy
🔗 Súťaž nápadov

Najbližšie plánované aktivity

  • 2022/03/21 Finančné zdroje pre startupy
  • 2022/03/29 Emocionálna inteligencia

Udialo sa

  • DIH TECHNICOM sa rozvíja vďaka tréningovému programu z projetku BOWI06/17/2022
  • Ulysseus summit Helsinki: Aliancia európskych univerzít Ulysseus sa opäť stretla06/09/2022
  • Kariéra EXPO 202206/08/2022
  • Aliancia Ulysseus privítala v Seville viac ako 100 výskumníkov zo svojich členských univerzít06/04/2022

Partneri

Mediálni partneri

UVP je členom

  • Facebook
  • Twitter
© Univerzitný vedecký park TECHNICOM 2022